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扬州电子制造小程序(扬州微电子产业)

时间:2025-06-19   访问量:0

本文源自:金融界

金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“连接器、功能模组、电子设备及连接器的制造方法”的专利,公开号CN120127438A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本申请提供一种连接器、功能模组、电子设备及连接器的制造方法。连接器包括端子组及固定至端子组的绝缘座体。端子组包括多个第一端子及多个第二端子。第一端子包括第一端部,第二端子包括第二端部。在第一方向上,多个第一端部排成一排,且多个第二端部排成一排,在第二方向上,多个第一端部与多个第二端部交错排布;第一方向和所述第二方向呈预设夹角。连接器制造时,可通过压料件固定端子组,使得绝缘座体在端子组上经过一次注塑成型制成,相较于多次注塑成型,降低了注塑过程中对于料头的使用,从而减少塑胶材料的浪费,降低了成本;同时,简化生产流程,减少人力和设备的投入,降低了成本。

天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目129次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。

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