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本文源自:金融界

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司申请一项名为“电路板及其制造方法”的专利，公开号 CN 119183241 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，电路板包括线路结构与电容元件。线路结构包括多个线路层与多个绝缘层。线路层与绝缘层沿着第一方向而交错堆叠。电容元件设置于线路结构中，并穿过线路层与绝缘层。电容元件包括第一电极、第二电极与介电材料。第一电极沿着第一方向延伸，并穿过这些线路层与绝缘层。第一电极连接至少一层线路层。第二电极沿着第一方向排列，并彼此分开其中每个第二电极与第电极分开每个第二电极沿着第二方向与第一电极重叠，其中第二方向与第一方向垂直。这些第二电极每一个连接这些线路层其中至少一层。介电材料设置于第一电极与第二电极之间。上述电容元件不占据太多电路板的尺寸或面积，以满足现有电子装置的小型化发展趋势。