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本文源自:金融界

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，扬州虹扬科技发展有限公司取得一项名为“一种电子元器件引脚切割装置”的专利，授权公告号CN222740151U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体技术领域的电子元器件引脚切割装置，包括底板，呈凸型结构，具有支撑区和对接区，对接区的顶面开设有排料口；两块侧板；顶板；驱动缸，具有活塞杆和缸体；驱动板；切割刀；支撑板；压板，顶面设有与切割刀相适配的第一通槽；多根导向杆，顶端穿过驱动板后与支撑板连接；多根弹簧，一一对应套设于导向杆上，且支撑于驱动板和压板之间；垫板，顶面开设有与切割刀相适配的第二通槽；本实用新型通过压板和弹簧在切割前先对引脚进行压紧固定，以此提高了切割效果，并且形成了封闭腔室，避免废料在切割过程中四处迸溅，还利用排料口对废料进行引导收集，保障了切割台面的整洁，提高了生产良率，便于清理维护。

天眼查资料显示，扬州虹扬科技发展有限公司，成立于2003年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2674.629643万美元。通过天眼查大数据分析，扬州虹扬科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息319条，此外企业还拥有行政许可101个。