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本文源自:金融界

金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，竞华电子（深圳）有限公司申请一项名为“导气底板、PCB 板生产装置及导气底板制造方法”的专利，公开号 CN119815699A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种导气底板、PCB 板生产装置及导气底板制造方法，涉及电路板生产技术领域，解决了在导气底板上加工导气孔的方式，导致导气底板制造效率低下、报废率高；PCB 板生产效率低下，树脂难以穿过 PCB 上的孔位的的技术问题。该导气底板包括底板，底板上对应 PCB 板需要树脂塞孔的所有位置相连通，并刻设有导气槽，导气槽的槽口朝向 PCB 板设置；底板的朝向 PCB 板的一面设置有导气通道，导气通道的两端分别与导气槽、底板的边缘连通。提高导气底板的制造效率；且能够防止底板无需刻槽的位置脱落，保证导气底板的支撑性能；导气通道连通导气槽、底板的边缘，能够在负压装置的作用下供空气流通，便于树脂填充 PCB 上的孔。

天眼查资料显示，竞华电子（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，竞华电子（深圳）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可21个。