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本文源自:金融界

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“一种用于真空载具的抽破真空工装”的专利，授权公告号CN222810917U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于真空载具的抽破真空工装，所公开的抽破真空工装包括基座、升降机构和抽真空机构，基座用于承载真空载具，升降机构设于基座，且与基座滑动连接，抽真空机构包括连通于真空气路的顶针，顶针与升降机构连接，升降机构相对于基座可滑动升降，以带动顶针在第一位置、第二位置和第三位置之间切换；在顶针处于第一位置时，顶针用于与真空载具分离，在顶针处于第二位置时，顶针用于顶开真空载具的气门，在顶针处于第三位置时，顶针用于与真空载具的气孔密封连接。由于上述的抽破真空工装集成了抽真空和破真空的功能，简化了真空载具在工作状态切换时的流程步骤；并且，可以将上述的抽破真空工装离线设置，从而能够避免占用生产线资源。

天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息143条，专利信息659条，此外企业还拥有行政许可319个。