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　　金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，联华电子股份有限公司申请一项名为“硅光子结构及其制造方法”的专利，公开号 CN 119335651 A，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种硅光子结构及其制造方法。上述硅光子结构包括硅光子器件。硅光子器件包括衬底与波导。衬底具有彼此相对的第一面与第二面，且波导位于第一面上。第一面的宽度大于第二面的宽度。衬底包括阶梯结构。上述硅光子结构可有效地缩小波导与光纤器件之间的距离。

　　天眼查资料显示，联华电子股份有限公司，成立于1980年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本26000000万新台币。通过天眼查大数据分析，联华电子股份有限公司参与招投标项目27次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息2540条。