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本文源自:金融界

金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都挚信电子技术有限责任公司申请一项名为“外延结构及其制备方法、通信芯片”的专利，公开号CN120322142A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本公开提供了一种外延结构及其制备方法、通信芯片。其中，外延结构的制备方法包括以下步骤：提供衬底；在所述衬底上采用磁性材料外延生长至少一个磁性层。本公开通过将永磁体的制造工艺向芯片的制造工艺靠拢，具体地，在衬底上采用磁性材料外延生长磁性层，解决了永磁体和芯片在制造工艺上不兼容的问题，从而实现将永磁体集成到半导体芯片上。

天眼查资料显示，成都挚信电子技术有限责任公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都挚信电子技术有限责任公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可5个。