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本文源自:金融界

金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“电子装置及制造电子装置的方法”的专利，公开号CN120319747A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，电子装置及制造电子装置的方法。一种电子装置包含衬底，所述衬底包含：第一侧，其包括外围部分和由所述外围部分环绕的中心部分；以及导电结构。第一电子组件包含在所述中心部分中耦合到所述衬底的组件第一侧，和组件第二侧。第二电子组件在所述外围部分中耦合到所述衬底。包封体覆盖所述第二电子组件和所述第一侧的所述外围部分。所述第一电子组件的所述第二侧从所述包封体的顶侧暴露。热应力减小结构包括以下中的一个或多个：加强件，其在所述外围部分中耦合到所述包封体的所述顶侧且与所述第二电子组件重叠；或散热器，其耦合到所述第一电子组件的所述第二侧。本文中还公开了其它实例和相关方法。